深圳華測RS10 堆體測量三維激光掃描儀

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產(chǎn)品廠地：深圳市

更新時間：2025-10-09

簡要描述：深圳華測RS10 堆體測量三維激光掃描儀，基于華測 20 多年的高精度 GNSS 設(shè)計經(jīng)驗，采用第四代圓盤天線技術(shù)，在各種復雜環(huán)境下，RTK 定位精度優(yōu)于 3cm。通過激光 / 視覺 SLAM 與高精度 RTK 深度融合解算，實現(xiàn)全場景 5cm 絕對精度。

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深圳華測RS10 堆體測量三維激光掃描儀

硬件參數(shù)：

掃描速度與測程：掃描速度最高 100 萬點 / 秒，最大測距 2000m（90% 反射率），測距精度 ±2mm，單站全周掃描僅需 3 分鐘（全分辨率模式）。

傳感器配置：配備高精度 IMU+GNSS，支持無控制點作業(yè)。搭載 2000 萬像素全景相機，自動融合 RGB 色彩信息，生成真彩色點云。

防護設(shè)計：整機重量≤5kg，符合 IP54 防護等級，適應(yīng) - 20℃~50℃工作環(huán)境，適合野外長期作業(yè)。

外業(yè)控制：可通過 FieldMaster 外業(yè)控制 APP，利用 Pad 或手機無線連接，實時預覽點云質(zhì)量，支持掃描區(qū)域自定義、多站自動拼接。

點云處理：借助 LiDAR360 點云處理平臺，可實現(xiàn)多站數(shù)據(jù)高精度拼接，精度優(yōu)于 3mm，還能通過 AI 分類自動分離地面、建筑、植被等要素，支持土方計算、變形分析等工程應(yīng)用。同時可導出 LAS、E57、PCD 等格式，對接 AutoCAD、Revit 等軟件。

強大的數(shù)據(jù)處理能力：內(nèi)嵌 CPU 1.2T 數(shù)據(jù)算力支撐，可在 13000 平方米區(qū)域內(nèi)進行無間斷實時 SLAM 解算，支持實時點云瀏覽與即時量測，內(nèi)業(yè)可直接從主機拷貝點云成果，無需二次后處理。對于高精度測量要求的場景，還可通過 CoPre 軟件對實時點云成果進行二次精化處理，精化后的點云厚度小于 2cm，相對測量精度小于 1cm。

高精度測量：集成第四代空氣介質(zhì)圓盤天線，配合 EMC 電磁屏蔽設(shè)計，RTK 定位精度優(yōu)于 3cm。通過 RTK 與激光 SLAM 融合解算，室內(nèi)外測量均可實現(xiàn) 5cm 的絕對測量精度。還可通過華測 CoPre 軟件精化處理，精化后的點云厚度小于 2cm，相對測量精度小于 1cm。

實時解算與精度提醒：內(nèi)嵌 1.2T 數(shù)據(jù)算力的高性能處理器，可實現(xiàn) 13000 平方米區(qū)域內(nèi)無間斷實時 SLAM 解算。采用自研 SQC 精度自耦合算法，實時計算 SLAM 點云精度，通過綠、黃、紅三色進行點云精度預警，保證成果精度。

免回環(huán)與統(tǒng)一坐標框架：RTK 高精度定位信息實時校準 SLAM 位姿，無需路徑回環(huán)，可自由規(guī)劃路徑。統(tǒng)一坐標框架為 CGCS2000，室外到室內(nèi)坐標系保持一致，免布設(shè)控制點，無需坐標轉(zhuǎn)換。

無信號也能測：創(chuàng)新 SFix 技術(shù)，當進入無信號或弱信號區(qū)域，常規(guī) RTK 無法作業(yè)時，通過激光測距信息和 SLAM 角度約束信息，反算 RTK 的當前測點坐標，保證 1min 內(nèi)依然保持 5cm 精度。

無接觸測量新模式：開創(chuàng) Vi - LiDAR 無接觸測量新模式，通過三目攝像頭捕捉場景圖像，現(xiàn)場拍照并在照片上選擇待測點后，可實時計算待測點三維坐標，15m 范圍內(nèi)測量精度為 5cm。

國土測繪：可用于地形測量、地籍測量等，為國土規(guī)劃和管理提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。

智慧城市建設(shè)：助力城市三維建模、地下管廊探測等，實現(xiàn)城市空間精細化管理。

BIM 施工：可用于施工放樣、建筑物變形監(jiān)測等，提高施工精度和效率。

農(nóng)林測量：適用于農(nóng)田面積測量、森林資源調(diào)查等，為農(nóng)業(yè)和林業(yè)管理提供數(shù)據(jù)支持。

電力檢測：可對電力線路進行巡檢，測量桿塔位置、線路走向等，保障電力供應(yīng)安全。

其他領(lǐng)域：還可應(yīng)用于堆體測量、地下空間數(shù)據(jù)采集、房產(chǎn)測繪、竣工測量、礦山測量等多個領(lǐng)域。

深圳華測RS10 堆體測量三維激光掃描儀